Intel的芯片制程曾經引領潮流，但在10nm環節遇到了麻煩。
10nm Cannonlake CPU只在低端型號上市，主力產品無法交貨，導致進展受到阻礙。
相比之下，臺積電和三星的10nm工藝似乎超越了Intel，進展更為順利。
其原因在于Intel在10nm節點選擇了不同的優化點，沒有采用EUV技術，而是使用ArF DUV技術結合double patterning和quad patterning提高了晶體管密度。同時，Intel在10nm節點也沒有像預期那樣按照摩爾定律增加晶體管密度，而是大膽嘗試提高了2.7倍的密度。然而，這種冒險并未如愿，導致了供貨問題。
針對此問題，Intel已經意識到了教訓，正在著手回歸7nm工藝。在未來的7nm節點，Intel將重新引入EUV技術，以恢復傳統的摩爾定律節奏。與此同時，臺積電和三星也在積極探索7nm工藝，力爭達到與Intel 10nm工藝相媲美的晶體管密度。盡管Intel在10nm工藝上遇到了困難，但他們依然保持著創新的動力和決心，力爭在未來重新奪回領先地位。
總的來說，Inte的10nm工藝CPU受到多方面因素的影響，而無法大規模量產。但從對此問題的反思和調整中，可以看出Intel在不斷進步和尋求突破，在7nm工藝上有望重返領先地位。
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